Mespack presenta la serie MCP - Una nueva solución para el embalaje secundario
Estamos encantados de participar en la 2ª edición de PackMach Nueva Delhi, que se celebrará del 4 al 6 de octubre en Pragati Maidan.
Organizada conjuntamente por Messe Munchen, IPMMI y PHDCCI, esta feria y conferencia internacional ofrece una experiencia inigualable de presenciar las tecnologías y soluciones más punteras en la industria del envasado y la transformación.
En Mespack seguimos innovando y ofreciendo nuevos equipos que se adapten a las necesidades de nuestros clientes. En este evento presentaremos la nueva máquina de envasado secundario con caja americana y sistema de picking robotizado: la serie MCP. Una solución perfecta para proyectos llave en mano que integra perfectamente el envasado primario con el final de línea.
En cuanto a nuestro compromiso con el medio ambiente, ofrecemos soluciones perfectamente adaptadas a la producción sostenible de envases flexibles.
Además, en nuestro stand podrá descubrir Athena, nuestra innovadora plataforma digital, que está incorporada en todas nuestras máquinas inteligentes.
Tras 30 años en el mercado del envasado flexible, nos hemos convertido en una empresa integral que ofrece la mayor cartera de productos del sector, que incluye cápsulas monodosis solubles en agua, sellado horizontal de llenado de formularios, sellado vertical de llenado de formularios y equipos de final de línea.
Detalles del evento: Fecha: 4 al 6 de octubre ’23 Lugar: Pragati Maidan, Nueva Delhi Pabellón 12, Stand C 01
Esperamos verle en persona y tener la oportunidad de mostrar nuestras innovaciones. Si aún no se ha inscrito, adquiera fácil acceso inscribiéndose con el siguiente enlace:
Para poder ofrecerle una respuesta personalizada, le invitamos a compartir su proyecto con nosotros antes del evento: https://mespack.com/contact/.
