A Mespack apresenta a série MCP – Uma nova solução para embalagens secundárias
Temos o prazer de participar da 2ª edição da PackMach New Delhi, que será realizada de 4 a 6 de outubro em Pragati Maidan.
Organizada em conjunto pela Messe Munchen, IPMMI e PHDCCI, essa feira e conferência internacional oferece uma experiência inigualável de testemunhar as tecnologias e soluções mais avançadas do setor de embalagens e processamento.
Na Mespack, continuamos a inovar e a oferecer novos equipamentos que atendam às necessidades de nossos clientes. Nesse evento, apresentaremos a nova máquina de embalagem secundária com caixa americana e sistema robótico de separação: a série MCP. Uma solução perfeita para projetos turnkey que integra perfeitamente a embalagem primária com o fim de linha.
Com relação ao nosso compromisso com o meio ambiente, oferecemos soluções perfeitamente adaptadas à produção sustentável de embalagens flexíveis.
Além disso, em nosso estande, você poderá conhecer a Athena, nossa inovadora plataforma digital, que está incorporada em todas as nossas máquinas inteligentes.
Depois de 30 anos no mercado de embalagens flexíveis, nos tornamos uma empresa abrangente que oferece o maior portfólio de produtos do setor, que inclui dose única solúvel em água, form fill seal horizontal, form fill seal vertical e equipamentos de fim de linha.
Detalhes do evento: Data: 4 a 6 de outubro de ’23 Local do evento: Pragati Maidan, Nova Délhi Salão 12, estande C 01
Estamos ansiosos para vê-lo pessoalmente e ter a oportunidade de mostrar nossas inovações. Caso ainda não tenha se registrado, obtenha acesso fácil inscrevendo-se no link a seguir:
Para que possamos oferecer uma resposta personalizada, convidamos você a compartilhar seu projeto conosco antes do evento: https://mespack.com/contact/.
