Mespack Dévoile la Série MCP – Une Nouvelle Solution pour l’Emballage Secondaire
Nous sommes heureux de participer à la deuxième édition de PackMach New Delhi, qui se déroulera du 4 au 6 octobre à Pragati Maidan.
Organisée conjointement par Messe Munchen, IPMMI et PHDCCI, cette foire et conférence internationale offre une expérience inégalée en matière de technologies et de solutions de pointe dans l’industrie de l’emballage et de la transformation.
Chez Mespack, nous continuons à innover et à proposer de nouveaux équipements qui répondent aux besoins de nos clients. Lors de cet événement, nous présenterons la nouvelle machine d’emballage secondaire avec caisse américaine et système de picking robotisé : la série MCP. Une solution parfaite pour les projets clés en main qui intègre parfaitement l’emballage primaire et la fin de ligne.
En ce qui concerne notre engagement en faveur de l’environnement, nous proposons des solutions parfaitement adaptées à la production durable d’emballages souples.
En outre, sur notre stand, vous pourrez découvrir Athena, notre plateforme numérique innovante, qui est intégrée à toutes nos machines intelligentes.
Après 30 ans de présence sur le marché de l’emballage souple, nous sommes devenus une entreprise complète qui offre le plus grand portefeuille de produits de l’industrie, qui comprend des monodoses hydrosolubles, des scellements horizontaux, des scellements verticaux et des équipements de fin de ligne.
Détails de l’événement : Date : du 4 au 6 octobre 23 Venue : Pragati Maidan, New Delhi Hall 12, Stand C 01
Nous nous réjouissons de vous rencontrer en personne et d’avoir l’occasion de présenter nos innovations. Si vous n’êtes pas encore inscrit, vous pouvez le faire en cliquant sur le lien suivant :
Afin de vous offrir une réponse personnalisée, nous vous invitons à nous faire part de votre projet avant l’événement : https://mespack.com/contact/.
